Yaz geldi ve odanın ve bilgisayarın sıcaklığı keskin bir şekilde arttı. Belki bazı arkadaşlarımın bilgisayarları helikopter gibi "uğuldamıştır"! Bugün, CPU yuvarlak ısı emici seçimi hakkındaki bilgileri yaygınlaştırmak için esas olarak anlaşılması kolay bazı bilgi noktalarını aktaracağım. Umarım arkadaşlarım hava soğutmalı radyatörleri seçerken nasıl iyi ya da kötü görüneceğini kabaca biliyorlardır!
CPU hava soğutma radyatörüne ne dersiniz? Hava soğutmalı radyatör satın alma bilgisi okuryazarlığı
Şu anda CPU soğutucuları esas olarak hava soğutma ve su soğutma olarak ikiye ayrılıyor; bunların arasında hava soğutma mutlak ana akımdır ve su soğutma esas olarak az sayıda üst düzey oyuncu tarafından kullanılmaktadır. Şimdi öncelikle CPU soğutucusunun öneminden bahsedelim.
Bilgisayarın ısı dağıtımı zayıfsa ve CPU sıcaklığı çok yüksekse CPU, kendisini yanmaya karşı korumak amacıyla ısıyı azaltmak için otomatik olarak frekansı düşürür ve bu da bilgisayarın performansının düşmesine neden olur . İkinci olarak, frekans azaltımından sonra sıcaklık hala çok yüksekse, CPU kendini korumak için bilgisayarı otomatik olarak çökecek şekilde tetikleyecektir, bu nedenle iyi bir ısı dağılımı sağlamak gerekir.
Öncelikle hava soğutmalı radyatörün çalışma prensibi
Isı transfer tabanı CPU ile yakın temas halindedir ve CPU tarafından üretilen ısı, ısı iletim cihazı aracılığıyla ısı dağıtım kanatçıklarına iletilir ve ardından kanatçıklardaki ısı fan tarafından üflenir.
Üç tür ısı iletim cihazı vardır:
1. Saf bakır (saf alüminyum) ısı iletimi: Bu yöntemin ısı iletkenliği düşüktür, ancak yapısı basittir ve fiyatı ucuzdur. Birçok orijinal radyatör bu yöntemi kullanır.
2. İletken bakır boru: Bu, şu anda en yaygın kullanılan yöntemdir. Bakır borusunun içi boştur ve ısı ileten bir sıvı ile doldurulmuştur. Sıcaklık yükseldiğinde bakır borunun tabanındaki sıvı buharlaşarak ısıyı emer ve ısıyı soğutma kanatlarına aktarır. İndirme, bir sıvı halinde yoğunlaşır ve bakır borunun tabanına geri akar, böylece ısı iletim verimliliği çok yüksektir. Yani bugünlerde çoğu radyatör bu şekilde.
3. Su: Sıklıkla söylediğimiz su soğutmalı radyatördür. Açıkçası su değil, ısı iletkenliği yüksek bir sıvıdır. CPU'nun ısısını su yoluyla uzaklaştırır ve daha sonra yüksek sıcaklıktaki su, kıvrımlı soğuk radyatörden (yapısı evdeki radyatöre benzer) geçtiğinde fan tarafından üflenir ve soğuk su haline gelerek sirküle eder. Tekrar.
İkinci. Hava soğutmanın soğutma etkisini etkileyen faktörler
Isı transferinin verimliliği: Isı transferinin verimliliği, ısı dağıtımının anahtarıdır. Isı transferinin verimliliğini etkileyen dört faktör vardır.
1. Isı borularının sayısı ve kalınlığı: Isı boruları ne kadar çoksa o kadar iyidir; genellikle 2 adet yeterlidir, 4 adet yeterlidir ve 6 veya daha fazlası üst düzey radyatörlerdir; Bakır borular ne kadar kalın olursa o kadar iyidir (çoğu 6mm, bazıları 8mm).
2. Isı transfer bazının süreci:
1). Isı borusuyla doğrudan temas: Bu şemanın temeli çok yaygındır ve 100 yuan ve altındaki genel radyatörler bu tiptedir. Bu çözümde, CPU ile temas yüzeyinin düzlüğünü sağlamak için bakır boru düzleştirilip cilalanacak, bu da zaten ince olan bakır boruyu daha ince hale getirecek ve zamanla düzgünsüzlükler ortaya çıkacak ve bu da ısı iletkenliğini etkileyecektir. Düzenli üreticiler bakır boruyu çok düz bir şekilde parlatacak, böylece CPU ile temas alanı daha büyük ve ısı iletim verimliliği yüksek olacaktır. Bazı taklitçi üreticilerin bakır boruları düzgün değildir, dolayısıyla bazı bakır borular çalışırken CPU'ya hiç temas edemez, dolayısıyla hiçbir bakır boru sadece bir raf değildir.
2). Bakır taban kaynağı (ayna parlatma): Bu çözümün taban fiyatı biraz daha pahalıdır, çünkü ısı transfer tabanı doğrudan ayna yüzeyine yapılır, temas alanı daha yüksektir ve termal iletkenlik daha iyidir. Bu nedenle orta ve üst düzey hava soğutmalı radyatörler bu şemayı kullanır.
3). Buharlaştırma plakası: Bu nadir görülen bir çözümdür. Prensibi ısı borusuna benzer. Ayrıca ısıtıldığında sıvıyı buharlaştırıp, soğuk olduğunda sıvılaştırarak ısıyı aktarır. Bu çözüm yüksek düzgün ısı iletimine ve yüksek verimliliğe sahiptir, ancak maliyeti yüksektir, bu nedenle nadirdir.
3. Termal gres: Üretim süreci nedeniyle, radyatör tabanı ile CPU arasında tamamen düz bir temas yüzeyinin olması imkansızdır (düz görünseniz bile, pürüzlülüğü bir büyüteç altında görebilirsiniz), bu nedenle Isıyı iletmeye yardımcı olmak amacıyla bu düzensiz alanları doldurmak için daha yüksek ısı iletkenliğine sahip bir silikon yağı tabakası uygulamak gerekir. Silikon gresin ısıl iletkenliği bakırınkinden çok daha düşüktür, bu nedenle ince bir tabaka eşit şekilde uygulandığı sürece, çok kalın uygulanırsa ısı dağılımını etkileyecektir.
Genel silikon gresin ısıl iletkenliği 5-8 arasındadır ve 10-15'lik çok pahalı ısıl iletkenlikleri de vardır.
4. Isı dağıtma kanatçığı ile ısı borusu arasındaki bağlantı işlemi: ısı borusu kanatçıklar arasına serpiştirilmiştir ve ısının kanatçıklara aktarılması gerekir, dolayısıyla buluştukları yerin işlem süreci aynı zamanda ısıl iletkenliği de etkileyecektir. Güncel olarak iki tedavi süreci bulunmaktadır. :
1). Reflow lehimleme: Adından da anlaşılacağı gibi ikisinin birbirine lehimlenmesidir. Bu çözümün maliyeti yüksektir, ancak iyi bir ısı iletkenliğine sahiptir ve çok sağlamdır ve kanatçıkların gevşemesi kolay değildir.
2). Aşınma yüzgeci: "Aşınma parçası" işlemi olarak da adlandırılır. Adından da anlaşılacağı gibi kanatçıkların üzerine delikler açılır ve daha sonra dış kuvvet yardımıyla ısıyı ileten bakır borular kanatçıkların içine yerleştirilir. Bu işlemin maliyeti basit olmasına rağmen düşüktür ancak iyi yapılması kolay değildir çünkü zayıf temas ve gevşek kanatçıklar gibi sorunlar dikkate alınmalıdır (istediğiniz gibi çevirirseniz kanatlar ısı borusu üzerinde kayar) ve ısı iletim etkisi hayal edilebilir ve bilinebilir).
5. Kanatçıklar ile hava arasındaki temas alanının boyutu
Kanatçıklar ısı dağıtımından sorumludur. Görevi, ısı borusunun gönderdiği led soğutucuyu havaya dağıtmaktır, bu nedenle kanatçıkların mümkün olduğu kadar hava ile temas halinde olması gerekir. Bazı üreticiler, bazı tümsekleri mümkün olduğunca büyük hale getirmek için dikkatli bir şekilde tasarlayacaktır. Kanatların yüzey alanını arttırın.
6. Hava hacmi
Hava hacmi, fanın dakikada gönderebileceği toplam hava hacmini temsil eder ve genellikle CFM cinsinden ifade edilir. Hava hacmi ne kadar büyük olursa, ısı dağılımı da o kadar iyi olur.
Fanın parametreleri şunları içerir: hız, rüzgar basıncı, fan kanadı boyutu, gürültü vb. Fanların çoğunda artık PWM akıllı hız ayarı bulunmaktadır ve dikkat etmemiz gereken şey hava hacmi, gürültü vb.'dir.
Üç. hava soğutmalı radyatör türü
Üç tür hava soğutmalı radyatör vardır: pasif soğutma (fansız tasarım), kule tipi ve aşağı itmeli tip.
Bu üçünün avantajları ve dezavantajları nelerdir ve nasıl seçilir?
1. Pasif ısı dağıtımı: Bu aslında bilgisayardaki ısı emicidir ve kanatçıklardaki ısıyı uzaklaştırmak için hava dolaşımına güvenir. Artıları: Hiç gürültü yok. Dezavantajları: zayıf ısı dağıtımı, çok düşük ısı üretimine sahip platformlar için uygundur (neredeyse tüm cep telefonlarımız pasif olarak dağıtılır, hatta pasif ısı dağıtımı kadar iyi değildir).
2. Bastırarak ısı dağıtımı: Bu radyatör fanı aşağı doğru üfler, böylece CPU'nun ısı dağıtımını hesaba katarken anakart ve bellek modüllerinin ısı dağıtımını da halledebilir. Ancak ısı dağıtma etkisi biraz zayıf olduğundan kasanın hava kanalını rahatsız edeceğinden ısı üretimi düşük platformlar için uygundur. Aynı zamanda küçük boyutu ve yer kaplamaması nedeniyle küçük kasalar için de iyi bir haber.
3. Kule soğutma: Bu radyatör bir kule gibi uzun durur, dolayısıyla kule soğutma adı da buradan gelir. Bu radyatör, hava kanalını bozmadan havayı tek yönde üfler ve kanatçıklar ve fanlar nispeten büyük yapılabilir, bu nedenle ısı dağıtma performansı en iyisidir. Ancak anakartın ve belleğin ısı dağılımını hesaba katamaz, dolayısıyla kasadaki fana sıklıkla yardım edilir.
