Hepimizin bildiği gibi, geleneksel radyatör basit bir yapıya sahiptir; yalnızca ısı borusu, kanatçık yongası ve temas alt yüzeyi bakır ve alüminyumdan yapılmıştır ve ısı emici bile yalnızca kanatçık yongasının tabanı ve üretilen düz yüzeyden oluşmaktadır. En basit alüminyum ekstrüzyon işlemiyle yapılır, ancak yaygın olarak kullanılır. Bununla birlikte, elektronik ürünlerin her yerde yaygınlaşmasıyla birlikte, geleneksel radyatör açıkça ileri hıza ayak uyduramıyor, bu nedenle boyutun değişmemesi koşuluyla, ısı dağıtım gücünü ve VC ıslatma plakalı radyatörü arttırmak gerekiyor. gelişti ve doğdu.
Çekirdek sıcaklığı dengeleme plakasının prensibi
Mevcut ıslatma plakalarının çoğu, kaynağı kolaylaştırmak için bakır alt tabakalardır ve üretim yöntemi sinterlenmiş yapıyı içerir. Sinterlenmiş yapıda, genellikle bakır kabuğun yüzeyidir ve yüzey, yoğunlaşmayı ve yeniden akışı yavaşlatmak için kuru tozun mikro gözenekleri ile oluşturulur. Ancak içindeki tozun sıcaklığı yüksektir, bu da zaman alıcı ve zahmetlidir ve bütün monolitlerin oluşturulması zordur. Sinterlenmiş yoğunluk etkisinin tutarlılığı garanti edilemez, bu da performans farklılığına ve buhar odasının zayıf stabilitesine yol açar. Bu nedenle, yüksek sıcaklıkta sinterleme kullanılmamasının nasıl önleneceği, enerji tüketiminin ve maliyetin nasıl azaltılacağı ve buhar odası performansının nasıl daha kararlı hale getirileceği bu alanda acil bir sorun haline gelmiştir.
Sıcaklık dengeleme plakası teknolojisi prensip olarak ısı borusuna benzer ancak iletim modu farklıdır. Isı borusu tek boyutlu doğrusal ısı iletimidir, vakum odasının buhar odasındaki ısı iki boyutlu yüzey üzerinde iletilir, dolayısıyla verim daha yüksektir. Spesifik olarak, vakum odasının tabanındaki sıvı, çipin ısısını emer, buharlaşır ve vakum odasına yayılır, ısıyı soğutucuya iletir, ardından sıvı halinde yoğunlaşır ve ardından tabana geri döner. Buzdolabı klimasındaki buharlaşma ve yoğuşma işlemine benzer şekilde, vakum odasında hızla dolaşarak daha yüksek ısı dağıtma verimliliği elde eder. Sıcaklık dengeleme plakası, elektronik ekipmanların ısı dağıtımı alanında yaygın olarak kullanılmaktadır. termal plaka, gizli ısıyı emerek ve serbest bırakarak etkili ısı transferi amacına ulaşmak için çalışma ortamının faz değişim sürecini kullanır. Üstelik, yüksek sıcaklıktaki "sıcak noktalar" ile ısıyı etkili bir şekilde yayabilir ve onu nispeten tekdüze bir sıcaklık alanına düzleştirebilir. Isı transfer sıcaklığı dengeleme plakalarının daha küçük, daha ince ve daha büyük yapılması, elektronik ekipmanın ısı dağıtımı alanında büyük önem taşır.
Boyut-Teoride bir sınır yoktur, ancak elektronik ekipmanı soğutmak için kullanılan VC, X ve Y yönlerinde nadiren 300-400 mm'yi aşar. Kılcal yapının ve dağılan gücün bir fonksiyonudur. Sinterlenmiş metal çekirdek, 2,5-4,0 mm arasında VC kalınlığı ve 0,3-1,0 mm arasında minimum ultra ince VC ile en yaygın türdür.
Güçlü VC'nin ideal uygulaması, ısı kaynağının güç yoğunluğunun 20 W/cm2'den fazla olmasıdır, ancak aslında birçok cihaz 300 W/cm2'yi aşar.
Koruma-Isı boruları ve VC için en yaygın olarak kullanılan yüzey kaplaması, korozyon önleyici ve estetik etkilere sahip nikel kaplamadır.
Çalışma sıcaklığı-VC birçok donma/çözülme döngüsüne dayanabilmesine rağmen, tipik çalışma sıcaklığı aralığı 1-100°C arasındadır.
Basınç-VC genellikle deformasyondan önce 60 psi basınca dayanacak şekilde tasarlanmıştır. Ancak 90 psi'ye kadar çıkabilir.
Ürün vitrini:
|
Yapı |
Toka Kanatçığı + Buhar Odası |
|
Soğutma Gücü Aralığı |
20-300W |
|
Ürün Özelliği |
fan kurmaya gerek yoktur, ürün küçük bir alanı kaplar, ısı dağıtma etkisi iyi ve stabildir ve kullanım ömrü uzundur |
|
Ortam Sıcaklığı |
10-100°C arası |
|
Ürün Uygulaması |
Buhar Odası artık yüksek güçlü CPU, GPU ve yüksek hızlı disk ile diğer aksesuarlarda kullanılıyor |
VC radyatör, minimum kaplanan alan gibi doğal bir avantaja sahiptir; bu, yüksek güçlü radyatörün ısı borusunu benimsemesi gerektiği fikrini yıkıyor ve gelecekte ürünlerin minyatürleştirilmiş yapısının temelini atıyor.
Yuanyang termal enerji, tüm elektronik ve endüstriyel işletmeleri, en son ısı dağıtımı çözümlerini karşılıklı işbirliği ve karşılıklı tartışma ruhuyla birlikte tartışmaya davet ediyor; böylece ısı dağıtımı teknolojisinin gelişimini daha yüksek bir düzeye teşvik etmek ve zor sorunları çözmek için sanayileşmenin ilerlemesi için ürünlerin kullanımını ve performansını etkileyen, güç artışından kaynaklanan yüksek sıcaklıktan kaynaklanan sorunlar.
